[发明专利]一种IGBT模块端子超声波键合机在审
| 申请号： | 202310968514.5 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116936414A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李致德;张朋辉;邓文刚;李祖建 | 申请（专利权）人： | 深圳市福和大自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 郭清秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块端子超声波键合机，包括机体、上下料结构、3D相机、超声波焊头、焊接平台结构、第一驱动结构和第二驱动结构；所述上下料结构设置于机体一侧，第一驱动结构纵向设置于机体内部，第二驱动结构设置于第一驱动结构上方；所述第二驱动结构的活动端上安装有升降Z组件和3D相机，且升降Z组件的输出端安装有超声波焊头；所述焊接平台结构设置于第一驱动结构之间，并与上下料结构位置相对应。本发明采用全伺服运动控制、实时精确的控制力和位移，多种焊接模式，多规格焊头自由选择，采用3D视觉定位、可以精确地将超声波焊头定位到产品上，图像识别系统可以非常快速且准确地确定焊接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 端子 超声波 键合机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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