[发明专利]一种多通道获取温补晶振补偿参数方法、系统及电路在审
| 申请号： | 202310980297.1 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116938229A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邓宏民;刘峰;许家群;候锦雄 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 广东新叶知识产权代理事务所(普通合伙) 44799 | 代理人： | 王明超 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种多通道获取温补晶振补偿参数方法、系统及电路，其特征在于，包括以下步骤：上位机初始化，控制上位机向若干个温补晶振写入初始温度补偿参数，获取若干个温补晶振的初始频率信号；根据预设温度范围调整温箱温度，获取不同温度下温补晶振的反馈频率信号，并根据反馈频率信号写入当前温度补偿参数；根据上位机在不同温度下分别获取相应的反馈频率信号，建立温度与反馈频率信号之间的对应关系，得到最佳温度补偿参数；该方法操作步骤简单，获取温度补偿参数耗时短，获取到的温度补偿参数精准度高，泛用性强，显著地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 获取 温补晶振 补偿 参数 方法 系统 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东惠伦晶体科技股份有限公司，未经广东惠伦晶体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310980297.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
