[发明专利]一种PCB板低温贴胶设备及方法在审
| 申请号： | 202310981717.8 | 申请日： | 2023-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN116939974A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙梅萍;黄恳全 | 申请（专利权）人： | 孙梅萍 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板低温贴胶设备，包括自动调节单元和贴胶切断单元，自动调节单元包括传送带支架，传送带支架内部设置有传送带本体，传送带支架表面横向固定设置有拱形支架。贴胶切断单元包括电动推杆，电动推杆输出端固定设置有同步支架，同步支架末端固定设置有横杆，横杆表面活动设置有缠绕支架，横杆另一侧表面固定设置有连接支架。本发明，通过设置有尺寸检测单元和贴胶切断单元，其中贴胶切断单元内部的摩擦辊可以在PCB板移动过程中发生旋转，并且旋转完毕后，将旋转检测的结果反馈给贴胶切断单元，此时贴胶切断单元可以拉出指定长度的胶带，并且完成贴胶和切割操作，进而达到了在在工作状态中，即可完成不同尺寸的贴胶操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 低温 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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