[发明专利]一种电路板电子元件自动焊接设备在审
申请号: | 202310994973.0 | 申请日: | 2023-08-09 |
公开(公告)号: | CN116921804A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 邓贞宙;魏旌帆;曾勰 | 申请(专利权)人: | 重庆汉果智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B08B15/04;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402660 重庆市潼南区梓潼*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种电路板电子元件自动焊接设备,涉及焊接设备领域,包括设备主体和焊接组件,所述焊接组件安装在设备主体上,且焊接组件由驱动箱、驱动杆、焊头、连接板和送锡头组成,所述焊头的一侧设有抽气罩。本发明通过设置有抽风扇、抽气罩和净化过滤箱,使得抽气罩会将焊锡时产生的有害气体吸除,从而降低有害气体对车间环境的污染,进而降低了对员工的损伤,同时净化过滤箱会进入到其内部的有害气体进行净化,从而进一步的降低气体对车间环境的影响,并且在驱动组件的作用下,使得驱动杆在升降运动时,抽风扇均会转动,确保抽气罩可以对有害气体进行吸除,有效防止大量的有害气体飘散在车间当中,对车间环境和工作的员工造成影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 电子元件 自动 焊接设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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