[发明专利]一种用于芯片封装的缺陷检测方法、系统及储存介质在审
| 申请号： | 202311002988.0 | 申请日： | 2023-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116934736A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄明乐 | 申请（专利权）人： | 仙芈智造科技（蚌埠）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/62 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 武赛 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市经济开发区东*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明涉及芯片封装检测技术领域，解决了对于引脚缺陷检测效率低、易出现漏检以及受主观因素影响较大的技术问题，尤其涉及一种用于芯片封装的缺陷检测方法、系统及储存介质，该方法包括以下步骤：S1、通过三维扫描仪获取待检测封装芯片在引脚区域的目标点云数据；S2、根据目标点云数据提取所有与若干引脚相对应的圆柱特征A |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 缺陷 检测 方法 系统 储存 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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