[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202311044146.1 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116936561A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林健二;谷川昂平;福田谅介 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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