[发明专利]存储阵列导线结构及布线、制备方法和外围电路驱动方法在审
| 申请号： | 202311044751.9 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936529A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 温州核芯智存科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;G11C5/02;G11C5/06;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 贾翔鹏 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市柳*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了存储阵列导线结构及布线、制备方法和外围电路驱动方法。本发明将存储阵列内外围电路及其对应的驱动线通过重新布线跳线方案实现连接，且改变了导线的结构，由单一一根线变为多根导线并联，增大了可用于连接的导线面积，在不改变当前金属层分布密度的情况下，成功解决RDL封装工艺能力不足的问题，也避免了单纯增加线宽会发大刻蚀负载效应的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 阵列 导线 结构 布线 制备 方法 外围 电路 驱动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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