[发明专利]一种可识别框架基岛与管脚桥接的背光垫块在审
| 申请号： | 202311083770.2 | 申请日： | 2023-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN116936452A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙宇勤;姜博;周斌;王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 郑粟文 |
| 地址： | 116630 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种可识别框架基岛与管脚桥接的背光垫块，包括背光垫块底层和背光垫块顶层，背光垫块底层上安装有光源，背光垫块顶层安装在背光垫块底层上，背光垫块顶层的上表面安装有漫反射透光钢化玻璃。通过安装背光垫块进行测试，在进行搭桥检测时将上方光源关闭，凭借着背光垫块发出来微弱的光与框架形成明暗的色差，在检测范围内出现银浆的情况下可以有效的分辨出来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 识别 框架 管脚 背光 垫块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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