[发明专利]工件的优化焊接方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202311096252.4 申请日: 2023-08-29
公开(公告)号: CN116921834A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 裴立炜;刘鑫;白正军;金燕燕;戈双侠 申请(专利权)人: 一汽丰田汽车有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K11/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈浩
地址: 300457 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种工件的优化焊接方法、装置、电子设备及存储介质。其中,工件的优化焊接方法,包括:获取待焊接的目标工件,通过原始焊接表确定目标工件的原始焊接条件,原始焊接条件包括通电电流恒定的整个焊接阶段对应的原始通电时间和/或原始通电电流;通过优化焊接表确定当前原始焊接条件对应的优化焊接条件,基于优化焊接条件对目标工件进行焊接操作,优化焊接条件包括通电电流恒变的第一焊接阶段对应的第一焊接条件、冷却阶段对应的冷却条件以及通电电流恒定的第二焊接阶段对应的第二焊接条件中至少一项。基于本发明实施例技术方案,能够在保证焊接质量的基础上,对通电电流及通电总时间进行了适当降低,减少能源消耗及焊渣的产生。
搜索关键词: 工件 优化 焊接 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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