[发明专利]一种大电流叠层电感填印成型方法在审
申请号: | 202311107669.6 | 申请日: | 2023-08-30 |
公开(公告)号: | CN116936253A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 陈瀛;陈加旺;刘伟;张伟;邱鹏 | 申请(专利权)人: | 江西兴康电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;B41M1/12;B41M1/34 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 刘瑞连 |
地址: | 341400 江西省赣州市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及丝网印刷技术领域,具体涉及一种大电流叠层电感填印成型方法,包括以下步骤:S1,制槽;S2,第一次层压:在进行印刷前将第一生胚槽和铁氧体生瓷片热压在一起,使其结合紧密;S3,叠层:将第一次层压完成的产品送入印刷设备,和丝印网版对位,槽与网版图形对应,采用印刷刮刀将银浆刮印进入槽中;S4,干燥;S5,重复步骤S1;S6,第二次层压,将第二生胚槽与第一生胚槽热压在一起;S7,重复步骤S3‑S4。本发明使内阻大幅度的降低,在电流达到10A的情况下可以正常的使用,保持正常的温升,从而使性能稳定,在叠层等静压过程中本专利中的改进方式可以避免导体层凸起,在压合过程中导体得到充分的保护,不易发生形变。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 电感 成型 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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