[发明专利]具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达在审

专利信息
申请号: 202311151685.5 申请日: 2023-09-07
公开(公告)号: CN116939998A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 马洪伟;姜寿福;宗芯如 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K3/46;H05K1/16;H05K1/03;H05K1/02
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张小培
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达,该制作方法包括:提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层;对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理,粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9~1.1μm;于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层,并进行升温速率为4~6℃/min的热压压合,得第一中间板;对第一中间板进行分板和双面线路制作,在两张超薄铜层A上形成线宽为10~40μm、线距为10~22μm、并相电性连通的第一线路结构,得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低,使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点,满足了市场需求。
搜索关键词: 具有 剥离 强度 线路 及其 制作方法 马达
【主权项】:
暂无信息
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