[发明专利]一种风冷、导冷结合的VPX机箱在审

专利信息
申请号: 202311188403.9 申请日: 2023-09-15
公开(公告)号: CN116940090A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张治强;张傲华;向东瑞;向恒 申请(专利权)人: 成都谱信通科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 代理人: 邓瑞
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种风冷、导冷结合的VPX机箱,包括箱体,在箱体内安装有VPX模块和散热冷板,所述箱体左侧对应散热冷板设有进风口,并在进风口安装百叶窗,在箱体内设有隔板,隔板上对应进风口设有出风口,在箱体右侧安装有风扇,所述散热冷板包括冷板、安装板和盖板,所述冷板上设有空腔,冷板左右两端设有与空腔连通的气孔,在空腔内等间距设有多个散热齿,相邻散热齿之间形成散热风道,所述安装板固定在冷板端部,盖板可拆卸式安装在冷板上将空腔密封。本发明增大了VPX模块的散热面积,为VPX模块提供良好的散热环境;增加了防水密封结构设计,保证了机箱的内部密封性,使得机箱能够适应外场使用场景的要求。
搜索关键词: 一种 风冷 结合 vpx 机箱
【主权项】:
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