[发明专利]基于电路板的芯片检测方法在审
| 申请号： | 202311196059.8 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116930727A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李慧清 | 申请（专利权）人： | 北京怀美科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101499 北京市怀柔区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种基于电路板的芯片检测方法，错误存储模块在电路板上记录出现检测错误时的错误位置、错误时间、错误内容、错误类型和环境信息；开始测试之前，测试电路参数配置和测试电路状态经特定算法生成第一特定固化值，自检模块读取发生错误时的第二特定固化值，若第二特定固化值与第一特定固化值一致，则认定测试电路参数配置和测试电路状态正确，并将待测芯片存在缺陷信息发送到错误存储模块；错误位置的记录方式为：第一错误位置坐标存储到错误存储模块，第二错误位置坐标在第一错误位置坐标执行相关运算操作所得；环境信息的记录方式为：获取开始测试后各个时间段的测试电路状态。在电路板上进行以上操作来提高错误信息收集的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电路板 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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