[发明专利]一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法在审
| 申请号： | 202311197789.X | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116921269A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陶桔;梁倩霞;刘永杰;黄涛;周立 | 申请（专利权）人： | 无锡日联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;G06K17/00;G06T17/00;G06N20/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;G01N23/00 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 王普慧 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法，属于自动检测技术领域。所述半导体X射线3D自动检测系统包括铅房、智能拾取装置、智能料框装置、智能检测桌面装置、封闭式微焦X射线源运动机构以及FPD实时影像运动机构。该自动检测系统能够实现料框自动上下料，节省了人工劳动成本；封闭式微焦X射线源和FPD实时影像装置通过正交运动，获取±70°错切影像，完成3D图像的重建，使得检测更加灵活；提供NG打标以及堆叠功能，更明确的区分NG制品，便于分类；利用机器学习进行检测结果校准，提高了检测结果的准确性，满足自动判定的需求；设备整体尺寸小，占地面积小，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 射线 自动检测 系统 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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